泡沫金屬孔隙呈三維立體結(jié)構(gòu)，通孔率95-98%，同等體積下比表面積可增加6-10倍。同時因銅、鋁、鎳、鐵本身具有良好的導熱性能，且可任意焊接、成型，所以泡沫金屬在LED、CPU、顯卡及其它電子元器件的散熱導熱領(lǐng)域有廣泛且成熟的應用。
例如：
泡沫鎳
EMI導電海綿
泡沫銅